2023年开年，德邦半导体产业成为最猛的几只基金之一，凌厉的净值曲线吸引众多投资者蜂拥而至，基民则在诺安、银河、创金合信、德邦等几只芯片主题基金中反复横跳，“谁强买谁”，赛道投资成为中小基金公司走红的捷径。

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4月12日，德邦半导体产业成为年内首份公布一季报的主动权益型基金。

在季报中，基金经理认为，半导体行情的三个驱动力，均没有被市场充分演绎，对全年的行情仍然表示乐观，仍然看好算力、 设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。

在具体板块上做出结构性调整，加大对算力芯片、封装测试、设备领域个股的配置。

份额激增256%

德邦半导体产业成立于2021年12月28日，由基金经理吴昊、雷涛共管，一季报显示，德邦半导体产业A净值增长率为30.92%，超越基准回报17.31%。

截至一季度末，该基金净值为0.99，这意味参与首发认购的投资者，才刚刚勉强回本。

凭借瞩目的业绩，报告期内该基金份额剧增。去年底，德邦半导体产业（A/C份额合并计算）共有2.5亿份，期末增至8.91亿份，份额环比增加256%。

其中，C类份额在一季度获得申购最多，为12.73亿份。另外，共计有7.56亿份赎回，不少基民选择落袋为安。

体量上，C类份额远远多于A类，前者为7.71亿份，后者为1.2亿份。持有人结构中，根据去年年报显示，A类份额近八成为个人投资者，C类份额中，个人投资者占比更是达到98.78%，是名副其实的散户基。

重仓算力芯片、设备板块

从持仓情况来看，截至2023年一季度末，该基金的股票仓位为86.53%，相较于2022年末的88.72%有所下调。

持仓上，一季度新进寒武纪、海光信息、通富微电、中微公司、长电科技、景嘉微六只个股。加仓芯原股份和龙芯中科，并将澜起科技加仓至前十大重仓股。

在上个月路演中，基金经理雷涛表示，去年年底持仓最多的是芯片设计，但是在出现人工智能事件之后，把更多仓位调整到算力芯片新领域，同时也结合国家在大芯片方面可能出现的问题也配套了一些封装技术的品种。此外，还加大了对设备板块的配置。

同时，该基金捕获了寒武纪、芯原股份、景嘉微三只一季度翻倍个股。

半导体行情没有被充分演绎

在德邦半导体产业一季报中，基金经理认为今年半导体行情的主要驱动力主要来自三个方面：1. 全球半导体周期预计在今年 Q3 迎来拐点，部分个股有提前反应；2. 国产替代进一步深化；3. AI 带来的信息产业浪潮，给半导体带来新的需求，引发市场热烈反应。

他们认为，截止到今天，这三个驱动力将继续引领半导体的市场行情。目前三个驱动力，均没有被市场充分演绎。全年的行情仍然表示乐观。

在配置思路上，基金经理表示依然沿着原来的投资思路站展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。当前，仍然看好算力、设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。

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